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      BIWIN eMMC（图1）
      BIWIN eMMC（图2）
      BIWIN eMMC（图1）
      BIWIN eMMC（图2）
      BIWIN eMMC

      BIWIN eMMC

      BIWIN eMMC凭借简练和先进的设计在短时间内进入市场，采用高性能主控芯片和稳定的NAND Flash，可在提高数据传输效率的同时，更稳定地实现更多、更快的多任务处理，可保证网页浏览、下载应用程序、高清视频回放、运行大型游戏时的流畅性。

      eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器，它给予标准接口并管理闪存，使得设备厂商能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。公司于2019年曾推出逼近封装极限的超小eMMC，尺寸仅为7.5*8.0*0.6（mm）。

      产品规格
      接口 eMMC 5.0 & eMMC 5.1
      尺寸 LFBGA153：9.00mm × 11.00mm × 1.00mm
      11.50mm × 13.00mm × 1.00mm LFBGA169：12.00mm × 16.00mm × 1.00mm
      14.00mm × 18.00mm × 1.00mm
      最大顺序读取速度 320MB/s
      最大顺序写入速度 260MB/s
      容量 4GB~256GB
      认证 Spreadtrum：7731E；9832E;9820E;SC9850K;SC9853I; SC9830;SC7731C;SC9850KH;SC7731E;SC9853I;SC9863A;
      Qualcomm：8909；MSM8053
      MediaTek：MT6580; MT6735; MT6737; MT6739;MT6761;MT8127; MT8163; MT8167; MT8183; MT8321;MT6570;MT6582;MT6589;MT6735;MT6735M;MT6762;
      工作电压 VCC=3.3V，VCCQ=1.8V
      工作温度 Consumer grade：-20℃~85℃
      Industrial grade：-40℃~85℃
      封装方式 FBGA153/FBGA169
      应用方向 智能手机 / 视频监控 / 智能穿戴 / 智能音箱 / 网通产品 / 平板
      选型信息

      32GB

      BWCTASC11P32G

      		  

      64GB

      BWCTASC21P64G

      		  

      64GB

      BWCTARV11X64G

      		  

      128GB

      BWCTASC41P128G